用途
1、適合拆焊和焊接BGA、SOIC、CHIP、QFP、PLCC等封裝貼片芯片，特別適合BGA模塊、電腦主板、南北橋、手機(jī)主板各類貼片芯片LED燈的拆焊。
2、用于熱收縮、烘干、除漆、除粘、解凍、預(yù)熱、膠焊接等。
機(jī)器參數(shù)
| 型號 | DHS-853AAA |
| 尺寸 | 320(L)*220(W)*270(H)mm ±5mm |
| 重量 | 約5.6kg |
預(yù)熱臺
| 溫度控制范圍 | 50-400℃ |
| 溫度穩(wěn)定性 | ±2℃（靜態(tài)） |
| 顯示模式 | LED數(shù)碼顯示屏 |
| 加熱區(qū)域面積 | 120*120mm |
熱風(fēng)槍
| 空氣供應(yīng)模式 | 無刷電機(jī)風(fēng)扇 |
| 氣流 | ≤120L/min(最大值.) |
| 溫度控制范圍 | 100°C～480*C |
| 溫度穩(wěn)定性 | ±1℃（靜態(tài)） |
| 顯示模式 | LED數(shù)碼顯示屏 |
烙鐵
| 溫度控制范圍 | 200°C～480*C |
| 溫度穩(wěn)定性 | ±1℃（靜態(tài)） |
| 顯示模式 | LED數(shù)碼顯示屏 |
